在大家日常灯是很容易见到的，伴随科技进步愈加先进出现了不少新型的灯饰。这类新型的灯饰功能也是很多的，并且光源类型也是很多的，其中cob光源就是其中最具备代表性的。cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以cob光源本钱是很低的。但还有不少朋友对cob光源不是很了解，那样下面记者给大伙说说有关于cob光源的常识。
Cob光源是什么
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除去支架定义，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序降低近三分之一，本钱也节省了三分之一。
Cob光源主要商品
裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合办法达成，并用树脂覆盖以确保靠谱性。
Cob光源制作工艺
COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程第一是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处置至硅片结实地固定在基底为止，随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间直接打造电气连接。
cob光源和led光源哪一个比较好
传统的LED：“LED光源分立器件→M单次点击成本B光源模组→LED灯具”，主如果因为没现成适合的核心光源组件而采取的做法，不但耗工浪费时间，而且本钱较高。
封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板M单次点击成本B，通过基板直接散热，节省LED的一次封装本钱、光引擎模组制作本钱和二次配光本钱。在性能上，通过适当的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地防止分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊病;还可以通过加入适合的红色芯片组合，在不明显减少光源效率和寿命的首要条件下，有效地提升光源的显色性。
相对优势有：
生产制造效率优势
封装在生产步骤上和传统SMD生产步骤基本相同，在固晶，焊线步骤上和SMD封装效率基本相当，但在点胶，离别，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类商品高出不少，传统SMD封装人工和制造成本大概占物料本钱的15%，COB封装人工和制造成本大概占物料本钱的10%，使用COB封装，人工和制造成本可节省5%。
光源
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光与重影的问题。而COB封装因为是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，降低出光折射的损失。还可以通过加入适合的红色芯片组合，在不明显减少光源效率和寿命的首要条件下，有效地提升光源的显色性。
以上就是记者给大伙详细推荐的有关于cob光源的入门知识，期望大伙可以通过大家的推荐能更好的认知cob光源。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，并且它最大的特征就是本钱很低，用起来便捷省事，散热和发光都是很科学的，因此cob光源愈加受大伙认同，并且目前大多数灯饰所使用的光源都是cob光源，它不但灯照成效好，而且还节能。
